来源： 时间：2023-02-26 09:35:03
据报道，与iphone 11相比，iphone 12的生产成本增加了21%。根据Counterpoint Research的最新报告，新款iphone 12的物料清单 (BOM) 总计为431美元。这是由于苹果在手机中使用了较新的部件，包括5g组件和新的A14仿生芯片组。
“假设38% 的毫米波混合，配备128gb NAND闪存的iphone 12的混合材料成本接近415美元，比其前身增加了21%。应用处理器，5g基带，显示器和5g RF组件代表了成本增加的主要领域。”
新款苹果iphone 12可以将其高BOM归因于许多因素。其中之一是新的OLED面板，其价格比iphone 11上使用的LCD面板要高。仅此一项就为新手机增加了23美元的成本。启用5g也提高了成本，也带回了高通。这家美国芯片组制造商为新iphone 12系列的sub-6GHz和mmWave版本提供了配对的收发器和RF分立组件。报告称: “我们的分析显示，射频子系统的混合成本增加约为19美元。”
苹果A14仿生芯片组也是该公司的第一款5nm芯片。与A13相比，新的芯片组具有118亿个晶体管，39% 更多。该报告表明，新芯片组在BOM中又增加了17美元。它还提到，“我们的分析还表明，苹果自行设计的组件，包括A14，pMIC，音频和UWB芯片，占BoM整体成本的16.7% 以上。”
iphone 12从多家公司获得了各种组件。这也会对手机的总BOM造成影响。报告提到，苹果的内存组件来自三星和KIOXIA (东芝)，但LpDDR4X RAM来自SK Hynix和Micron。虽然索尼、LG和夏普提供了新手机的摄像头组件，但恩智浦和博通提供了无线连接和触摸控制所需的组件。
该报告还补充说，Cirrus Logic，Goertek，Knowles和AAC提供了新iphone的音频设计。同时，电源和电池管理ic由TI和ST提供。新款iphone还利用了ASE和USI的Sip (系统封装)。这用于使智能手机的设计和开发包装小型化。
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