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高通Snapdragon 700系列移动平台与设备上的AI支持在MWC 2018上推出

高通公司在巴塞罗那举行的世界移动通信大会 (MWC) 上宣布推出其Snapdragon 700移动平台系列。该移动平台具有高通人工智能 (AI) 引擎支持的设备上AI等功能,以及对相机和设备性能的改进。Snapdragon 700系列移动平台商业样品开始发货1小时2018。

高通700移动平台高级副总裁兼总经理Alex Katouzian在一份新闻声明中表示: “Snapdragon移动平台系列将把高端技术和功能引入更实惠的设备中,这是我们全球OEM客户和消费者所要求的。”

多亏了高通AI引擎,高通Snapdragon 700系列在o设备AI应用方面比Snapdragon 660移动平台提供了2倍的改进。Snapdragon 700系列利用Qualcomm Spectra ISp提供的相机功能,例如慢动作视频或在AI帮助下拍摄的照片。

在性能方面,Snapdragon 700系列将首次亮相新的Qualcomm Spectra ISp,Kryo CpU和Adreno视觉处理子系统,与Snapdragon 660移动平台相比,其功耗效率提高了30%。高通Snapdragon 700系列为高通快速充电4技术提供了支持,该技术旨在在15分钟内获得高达50% 的充电。连接选项包括: 超快LTE,运营商wi-fi功能以及蓝牙5。

除Snapdragon 700系列外,该公司还推出了Snapdragon 5g模块解决方案,该解决方案将帮助原始设备制造商 (oem) 轻松将智能手机中的5g商业化。5g模块解决方案具有简化的设计,将有助于加快5g的采用。高通宣布,即将推出的华硕智能手机以及由Snapdragon mobile pC平台提供支持的 “始终连接” pC设备将配备高通RF前端 (RFFE) 调制解调器到天线解决方案以及高通Snapdragon 845移动平台。高通公司已与RF360控股公司合作,宣布了具有BAW和SAW滤波器技术的RF前端六聚。

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