来源： 时间：2023-02-11 16:35:05
据英国《金融时报》报道，华为技术公司 (Huawei Technologies Co.) 计划在不使用美国技术的情况下在上海建立芯片工厂，因为这家中国销售额最大的科技公司正在寻求一项新战略，以克服美国日益严厉的制裁。
该报周日援引熟悉该项目的人士的话说，该制造设施预计将从低端45nm芯片的制造开始。报告称，华为的目标是在最终2021年生产用于 “物联网” 设备的28nm芯片，并在2022年之前生产用于5g电信设备的20nm芯片。
报告称，华为没有制造芯片的经验，该工厂将由上海IC研发中心运营，这是一家由市政府支持的研究公司。
中国在新的五年计划中已经为实现更大的经济自给自足铺平了道路，并誓言要建立自己的核心技术，并表示不能依靠从其他地方购买。
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