英特尔采用BFP“超赞包装”口味，基于Xe HP和Xe HPC图形架构的三块大容量芯片

英特尔刚刚嘲笑了即将推出的采用Xe架构的GPU，该GPU具有三种不同的包装。Raja Koduri嘲笑了三个Xe GPU，他参观了位于加利福尼亚州佛森市的Xe GPU实验室。

英特尔在BFP“超赞的包装”风格中戏弄了三个大型Xe GPU-即将进入您附近的数据中心!

从Xe LP到Xe HPC，英特尔正在开发各种GPU，并将继续为其下一代图形产品组合提供动力。这些产品将由Xe HP和Xe HPC驱动的GPU掌控，这些GPU将在具有高达数百万亿亿次运算能力的计算机中使用。早在2019年12月Raja Koduri发布有关庆祝活动的消息时，英特尔就已经让我们瞥见了他们的Xe HP GPU之一，这标志着印度班加罗尔最大硅芯片开发的重要里程碑。

小姐的混乱和bringup labs..A一日游的美丽福尔瑟姆氙实验室pic.twitter.com/JKm90m5YB0

-Raja Koduri(@Rajaontheedge)2020年6月25日

Raja Koduri展示了运行预发布芯片的英特尔DG1 Xe-LP和Xe HPC GPU的测试板！

但是，即使是包装尺寸超过3500mm2的大型芯片，与Raja今天嘲笑我们的相比也算不了什么。首先，Raja推荐了三种不同的GPU软件包，其中包括我们之前看到的Xe HP软件包，以及一个较小的裸片和一个超大型的裸片，使其他两个芯片黯然失色。

根据我们的独家报告，以及英特尔就其Ponte Vecchio芯片所谈论的内容，英特尔似乎在MCM列车上全部使用，每个芯片都包含多个Xe GPU瓦片，这些瓦片将相互连接在一起，形成一个庞然大物。 GPU。以下是英特尔的各种基于MCM的Xe HP GPU的实际欧盟数量以及估计的核心数量和TFLOP：

Xe HP（12.5）1-Tile GPU：

512 EU [Est：4096核，假设1.5GHz，150W，则为12.2 TFLOPs]

Xe HP（12.5）2层GPU：

1024 EUs [Est：8192核，假设1.25 GHz时为20.48，TFLOP，300W]

Xe HP（12.5）4-Tile GPU：

2048个EU [Est：16,384核，36个TFLOP(假设1.1 GHz，400W / 500W)

在上面的两个镜头中，您可以看到配备Xe供电的DG1和Xe HPC GPU的实际测试板。您可以清楚地看到DG1 GPU被称为ES1，这意味着该单元来自早期的测试套件，并且还提到了12x8，等于96。基于Xe LP微型架构的DG1 GPU将具有96个EU，这可能是正在测试的旗舰款。在另一张图片中，您可以看到一个更有趣的部分，其内容为ATS-4T。这是上图中三个芯片中最大的，从外观上看，它是指该芯片内部代号为Arctic Sound，而4T可能是我上面提到的4块MCM设计。

Raja再一次安置了一块AA电池以进行规模化，我们肯定会在后续文章中提供更深入的文章，介绍其他两种芯片的具体封装尺寸。Raja Koduri还利用一种有趣的新术语来定义其Xe HP和Xe HPC零件的巨大尺寸，这些零件被称为BFP或Big Fabulous Package。第一个使用Xe HPC GPU的系统将是Aurora超级计算机，该超级计算机将于2021年部署，并将成为英特尔进入技术领域的领先7nm产品。

英特尔Xe GPU架构是为各种产品提供支持的一种可扩展架构。英特尔计划提供三种源自Xe的微体系结构。这些包括：

英特尔Xe LP(集成+入门/主流游戏)

英特尔Xe HP(发烧友，工作站/数据中心/人工智能)

英特尔Xe HPC(HPC Exascale)

虽然HPC将是第一个使用7nm Xe GPU的公司，但英特尔的10nm Xe GPU产品阵容将在2020年进入主流和发烧级游戏市场，这将利用消费者调整的Xe LP架构。英特尔最近向我们展示了其即将面世的Tiger Lake CPU中Xe LP GPU的首个演示，事实证明，这是英特尔集成显卡性能的重大飞跃。期望在未来几个月内获得有关Xe HP和Xe HPC GPU的更多信息。