5G 苹果 iPhone 12系列的主要组件即将下线

据Digitimes称，本月晚些时候，全球最大的独立代工厂台积电(TSMC)将开始为2020年5G 苹果iPhone 12机型生产A14 Bionic芯片组。假设苹果在传统时间段内发售其新手机，那么iPhone 12系列很有可能成为首批采用5nm芯片技术的智能手机。与目前用于为iPhone 11系列和iPhone SE(2020)提供动力的A13 Bionic相比，A14 Bionic芯片组将更强大，更节能。

三星Galaxy Note 20系列可能是首款突破7nm壁垒的智能手机

处理节点基于晶体管密度或平方毫米中适合的晶体管数量。例如，目前采用的7nm A13 Bionic可以将大约9650万个晶体管封装成一个平方毫米，而使用5nm工艺可以封装成一个平方毫米的1.713亿个晶体管。结果，每个A13 Bionic内的85亿个晶体管猛增到每个A14 Bionic芯片组内的150亿个晶体管。

预计台积电还将在今年晚些时候向其旗舰产品Mate 40系列向华为交付5nm HiSilicon Kirin 1020 SoC。但是，从明年以P50相机为中心的机型开始，华为可能无法获得最先进的芯片。那是因为美国宣布改变出口规则。没有美国商务部的许可，任何使用美国制造技术的铸造厂都无法将半导体运送到华为。但是，只要在9月中旬交货，就可以将由宣布变更规则时正在生产的晶片制成的芯片运送到华为。这可能使华为拥有足够的芯片来支持Mate 40手机。

台积电和三星是仅有的合同代工厂，具有使用5nm工艺节点制造芯片的能力。但是，由于两家公司都使用美国设备制造这些芯片，因此华为可能不得不争先恐后寻找替代品。据报道，三星正在与华为洽谈生产不使用任何美国技术的7nm集成电路生产线。对于华为而言，这将是一个倒退，并可能损害公司的旗舰业务。

有趣的是，三星Galaxy Note 20和Galaxy Note 20 Ultra可能是首批突破7nm壁垒的手机。这是因为在某些市场中，有传言称萨米(Sammy)的2020年下半年旗舰产品系列将由未宣布的Exynos 992芯片组提供动力，据报道，该芯片组将使用三星的6nm工艺节点制造。至少在美国，这些手机将采用7纳米Qualcomm Snapdragon 865 SoC供电。

根据行业消息来源，除了苹果公司定制的A14 Bionic SoC外，这四款iPhone 12机型还将各自配备Snapdragon X60 5G调制解调器。调制解调器同时支持6GHz以下和mmWave 5G信号。然而，最新传闻称，iPhone 12和iPhone 12 Plus支持6 GHz以下频率，并支持iPhone 12 Pro上更快的mmWave信号。但是，如果标准型号和Pro型号都使用与Digitimes报告建议的相同的5G调制解调器芯片，则我们可以看到iPhone 12系列的所有四个变体都在两个5G信号上运行。

根据五月份的媒体报道，台积电正计划在亚利桑那州建造制造工厂。由于以下几个原因，该工厂并不能真正帮助苹果。第一，苹果的手机在中国组装(少量在印度生产)，因此位于美国各州的台积电铸造厂无助于降低苹果的成本。其次，亚利桑那州的制造工厂要到2023年才能投入使用。届时，预计将生产的5nm芯片将被3nm芯片所取代，每平方毫米内装有3亿个晶体管。到目前为止，台积电尚未就在美国本土建厂发表任何正式声明。