来源： 时间：2022-07-05 14:35:10
高通可能正准备推出三款新的中端移动芯片组2018年-Snapdragon 670，Snapdragon 640和Snapdragon 460-详细信息已在中国社交网站微博上披露。Dealntech首先发现了该文档，其中包含有关三个即将推出的芯片组 (例如CpU，GpU，ISp/相机，调制解调器等) 的各种详细信息。
高通Snapdragon 670是Snapdragon 660芯片组的继任者，预计将配备4xKryo 360金核，时钟频率为2.0GHz，而4xKryo 385银时钟频率为1.60GHz。处理器将配备Adreno 620 GpU的图形性能。由于双14位频谱260 ISp，Snapdragon 670将能够支持26Mp传感器或两个13Mp传感器。它可以与Snapdragon X16 LTE调制解调器集成在一起，可以分别支持1gbps和150Mbps的最大下载和上传速度。
回想一下，tipster Roland Quandt此前曾在推特上表示，高通公司正在测试Snapdragon 670 (SDM670) 芯片组，该芯片组支持4/6 GB LpDDR4X RAM，64 GB eMMC 5.1闪存存储，WQHD屏幕和22.6 13 Mp摄像头。
高通Snapdragon 640 SoC是Snapdragon 630芯片组的后继产品，将提供2个Kryo 360金内核，时钟为2.15GHz，6个Kryo 360银内核，时钟为1.55GHz。芯片组将与Adreno 610 GpU以及与Snapdragon 670相同的相机/ISp规格配对。得益于X12 LTE调制解调器，Snapdragon 640可以支持高达600Mbps的下载速度和高达50Mbps的上传速度。
接替Snapdragon 450的高通Snapdragon 460，SoC将提供时钟在1.8GHz的4xKryo 360银核和时钟在1.4GHz的4xKryo 360银核。该芯片组可以采用相同的X12 LTE调制解调器，预计将用于Snapdragon 640。将有一个14位频谱240 ISp支持21Mp单相机传感器。
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