来源： 时间：2022-12-24 19:35:38
高通将于12月3日至12月5日在美国夏威夷州毛伊岛县举办年度Snapdragon技术峰会，预计将与Snapdragon 865芯片组一起推出其下一代技术。毫无疑问，新处理器将成为此次活动的明星，并将在明年的旗舰智能手机上亮相。
Snapdragon 865将成为去年在活动中宣布的Snapdragon 855芯片组的继任者，并为2019年的旗舰设备提供动力。新的SD 865芯片组预计将配备与5g调制解调器集成的版本。
根据Roland Quandt的较早泄漏，Snapdragon 865芯片的型号为SM8250，它将有两种变体，代号为Kona和Huracan。根据该报告，两种变体都将支持LpDDR5X RAM和UFS 3.0闪存存储。
预计该芯片组将基于台积电的7nm FinFet工艺构建。预计还将配备更新的Adreno GpU和新的CpU内核。
还请阅读高通基于Snapdragon 429平台的Snapdragon Wear 3300
除了Snapdragon 865外，高通还有望推出对Snapdragon 8cx SoC的升级，这是其在去年的Snapdragon Tech峰会上首次宣布的第一款专用笔记本电脑芯片。
高通可能会在Snapdragon 429平台上推出一款名为Snapdragon Wear 3300的新型可穿戴芯片。据报道，该芯片正在开发中，并可能接替去年的Snapdragon Wear 3100。预计这家科技巨头还将推出适用于中端智能手机的5g集成芯片组，该芯片组也将于2020年发布。
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