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华为麒麟980芯片: 架构、速度和你需要知道的其他一切

华为在柏林IFA 2018技术贸易展上宣布了其旗舰级片上系统(SoC),麒麟980,这是全球首款7nm芯片。新芯片组配备了人工智能功能,据称可提供20%的SoC性能增强和40%的功耗降低。值得注意的是,华为麒麟980是第一款采用台积电7nm工艺制造的商用芯片,也是第一款嵌入ARM Cortex-A76 CpU内核并具有双NPU(神经处理单元)功能的芯片。第一款搭载HiSilicon麒麟980的华为设备计划于10月抵达。以下是您需要了解的关于华为麒麟980芯片组的一切。

华为麒麟980芯片: 速度与效率

华为新的麒麟980芯片组是在台积电的7nm工艺上制造的,而之前的迭代是在10nm工艺上制造的。华为声称麒麟980在不到1平方厘米的面积上有69亿个晶体管。与麒麟970上使用的10nm制造工艺相比,新的芯片组增加了1.6倍,据说提供了更好的性能。

华为指出,新的7nm制造将带来20%的SoC性能和40%的功率效率提升。新的麒麟980也是第一个嵌入Cortex-A76核心的芯片组,与它的前身相比,它的性能提高了75%,效率提高了58%。新的核心架构建立在ARM的DynamiQ技术之上。

华为麒麟980芯片: 建筑结构

新的海思芯片组采用八核架构,两个Cortex-A76 2.6GHz“高性能核”用于繁重的任务,两个Cortex-A76 1.92GHz“中核”用于日常任务,四个1.8GHz Cortex-A55“效率核”用于减轻“工作量”。这家中国OEM公司还推出了一个CpU子系统,采用了“弹性调度”技术,将“正确的核心分配给正确的任务”。华为声称麒麟980(通过VentureBeat)将比高通旗舰骁龙845 SoC低33%的功耗。

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华为麒麟980芯片: 摄影机图形

至于内存,麒麟980支持2133MHz RAM和芯片组据说有20%更好的带宽和22%更低的延迟。新的图形芯片,Mali-G76与芯片组配对,声称提供30%以上的效率和性能密度相比,上一代。华为声称,集成在麒麟980 SoC中的图形芯片将比麒麟970的Mali-G72 GPU提供46%的更好的图形处理和178%的更高的电源效率。在摄影性能方面,华为实现了新的双ISp(图像信号处理器),据说比其前身的相机处理速度快46%,效率高23%。华为指出,它将能够捕捉“更好的对比度”和“更精细的细节”,这得益于新的高动态范围(HDR)彩色再现技术和“多路降噪”算法。

华为麒麟980芯片: 人工智能,机器学习

华为的神经处理器(NpU)去年在麒麟970 SoC中首次亮相。NpU基本上允许使用AI(人工智能)来识别手机上的场景和物体。华为抢先一步,在新麒麟980处理器上实现了双NPU。与骁龙845和A11仿生芯片相比,采用双NPU,该芯片组每分钟可识别高达4500张图像,分别可识别高达2371张和1458张图像。

华为表示:“麒麟980通过为应用开发者提供完整的框架支持和丰富的工具键,为未来的AI能力奠定了基础。”

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华为麒麟980芯片: 21 LTE

华为最新推出的海思麒麟980是首款支持CAT的调制解调器芯片组。21 LTE支持1.4Gbps的下行速度。根据该公司的说法,与Hi1103,它将支持理论峰值下载速度1.7Gbps和160MHz带宽。麒麟980的调制解调器拥有“世界上最快的Wi-Fi”,峰值下载速度为1732 Mbps,GpS接收器获得L1+L5双频支持,在“复杂地形”中导航时提供准确的目标位置。

华为麒麟980:发射日期,兼容设备

华为旗舰麒麟980芯片组将于下月在华为Mate 20系列中首次亮相。这家中国手机制造商将于10月16日在伦敦举办此次活动。华为旗下子品牌荣誉也发布了搭载麒麟980 SoC的全新荣誉2 Magic智能手机。不过,该公司没有透露智能手机的具体上市时间框架。Honor Magic 2具有一个弹出式摄像头,与我们在Oppo Find X上看到的非常相似。这款手机标榜没有缺口,真正的无边框显示屏。

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