三星考虑在德州投资100亿美元建造芯片厂

三星电子(Samsung Electronics Co.)正在考虑花费超过100亿美元在美国建设其最先进的逻辑芯片制造厂，这是一项重大投资，希望借此赢得更多美国客户，并帮助其赶超行业领先者台湾半导体制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)。

知情人士说，这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商正在商讨在德克萨斯州奥斯汀建立一家工厂，该工厂将来可以制造先进的3纳米芯片。他们说，计划是初步的，可能会有所变化，但目前的目标是今年开始建设，从2022年开始安装主要设备，然后最早在2023年开始运营。一位知情人士说，尽管投资额可能会波动，但三星的计划将意味着为该项目提供超过100亿美元的资金。

三星正在利用美国政府的一致努力来对抗中国日益增长的经济实力，并吸引过去几十年来向亚洲转移的一些先进制造业。希望这些在美国的生产基地能够激发当地企业的发展，并支持美国的工业和芯片设计。英特尔公司在技术上的麻烦不断增加，并且未来可能会依赖台积电和三星，因为至少其中一些芯片制造才凸显了亚洲巨头近年来取得的进步。

知情人士说，这个设想中的工厂将是在美国的第一家使用极限紫外光刻技术的产品，后者是下一代硅的标准。当被问及在美国建立工厂的计划时，三星在一封电子邮件中表示尚未做出任何决定。

HMC Securities高级副总裁Greg Roh表示：“如果三星真的想实现到2030年成为顶级芯片制造商的目标，它需要在美国进行大量投资以赶上台积电。”“ TSMC可能会在其亚利桑那州的工厂中将工艺节点的工艺进度不断提高到3nm，三星也可能会这样做。当Hynix和Micron也在寻求购买机器时，一项具有挑战性的任务就是立即保护EUV设备。”

如果三星能继续前进，它将与台积电(TSMC)并驾齐驱，在美国的土地上并肩作战。台积电有望在2024年之前在亚利桑那州建立自己的120亿美元芯片厂。三星正试图在所谓的代工业务中赶上台积电。为世界各地的公司制造芯片的能力-考虑到最近几周半导体短缺的加剧，这种能力至关重要。

在三星家族接班人周杰伦·李(Jay Y. Lee)的领导下，该公司表示希望成为价值4000亿美元的芯片行业最大的公司。它计划在未来十年内向其代工和芯片设计业务投资1,160亿美元，旨在通过在2022年提供使用3纳米技术制造的芯片来赶上台积电。

它已经在存储芯片市场上占据了主导地位，并且正试图在利润更高的逻辑设备市场(例如运行智能手机和计算机的处理器)中扩大市场份额。它已经将高通公司和Nvidia公司作为客户，而这些公司在历史上一直完全依赖台积电。它拥有两家EUV工厂，其中一家靠近首尔南部华城的主要芯片厂，另一家则位于平泽附近。

为了达成协议，三星可能需要时间与美国总统拜登(Joe Biden)的政府谈判潜在的激励措施。知情人士说，该公司已聘请华盛顿特区的人代表交易进行游说，并准备着手实施新​​政府。一位知情人士说，税收优惠和补贴将减轻三星的财务负担，但即使没有重大激励措施，三星也可能继续前进。

三星多年来一直在研究海外芯片制造。中美之间以及现在的Covid-19之间日益加剧的贸易紧张局势，在全球供应链的可靠性和经济性方面引发了不确定性。美国的工厂可以帮助这家韩国芯片制造商与美国的主要客户达成更好的交易，尤其是在与台积电的竞争中。

从Microsoft Corp.到Amazon.com Inc.和Google，全球最大的云计算公司越来越多地设计自己的芯片，以更有效地为其庞大的数据中心供电。所有这些都需要台积电或三星等制造商将其蓝图变为现实。

三星的美国分支机构于10月在其现有的Austin晶圆厂附近购买了土地，该晶圆厂能够运行较旧的工艺。根据会议纪要，奥斯汀市议会在12月举行了一次会议，讨论三星将这块土地重新划拨用于工业发展的要求。

花旗银行(Citibank)的研究显示，这家韩国公司现有的德州工厂规模太小，无法满足来自高通，英特尔和特斯拉的外包芯片订单的增加。该券商在一份报告中表示，特别是英特尔可能会向三星提供更多订单，以抵消对台积电对其代工需求的依赖。

周四晚间，英特尔即将上任的首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)告诉投资者，他很可能将公司最好的处理器的大部分生产留在公司内部，而新制造技术的推迟推出正显示出改善的迹象。尽管如此，他的评论仍然令一些投资者感到失望，他们一直在游说世界最大的芯片制造商提供更多的外包服务。周五，英特尔股价在纽约交易中下跌了9%，是10月份以来的最高水平。依靠台积电(TSMC)生产的竞争对手Advanced Micro Devices Inc.上涨了4.8%。

一些分析家对三星能否在台积电主导的市场中占据重要份额表示怀疑。台积电今年将投入创纪录的280亿美元，以确保其技术和容量处于领先地位。就其本身而言，三星的半导体部门在2020年花费了260亿美元的资本支出，但这主要是为了支持其主导的存储器业务，并非其在存储器制造方面的全部专长都与创建先进的逻辑芯片直接相关。

处理器的制造要比存储器复杂得多，并且它们的生产率很难以相同的方式控制和扩展。代工客户还需要定制的解决方案，这对快速扩展构成了另一个障碍，也使三星依赖客户的设计。但是，这家韩国巨头可以从与Nvidia的合作中获得信心，后者的首席执行官在合作制造最新的图形卡硅片方面赞誉三星。