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Realme X9 Pro有望在印度推出联发科技dimintensity 1200处理器

Realme将在其X系列下推出一款新的智能手机。有传言称该设备将被称为Realme X9,而不是Realme x7。该公司的一个预告片表明,所谓的Realme X9系列将提供具有虹彩饰面的玻璃背板,类似于Realme V15和X7 pro智能手机。

GSMArena声称同一设备的pro版本将由联发科Dimensity 1200处理器供电。这是一款旗舰联发科芯片组,它基于6nm制程。

该品牌的首席执行官Madhav Sheth在Twitter上证实,即将推出的Realme X系列手机将提供这款联发科SoC。几天前,这位高管分享了一张所谓的Realme X9智能手机的图片,显示它将在背面展示Realme的 “敢于飞跃” 品牌。该设备还可能带有扬声器格栅,USB Type-C端口和底部的麦克风。但是,根据预告片,可能没有3.5毫米的耳机插孔。

早些时候,这款手机被认为是Realme X7 pro智能手机,它已经在中国上市。就在最近,在印度Realme官方网站上发现了Realme X7 pro的支持页面。这表明该公司可能计划在X系列中推出两款不同的手机。正如预告片所建议的那样,Realme X7系列可能提供中端规格,而X9系列可能会推出高端规格。

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Realme有望很快透露手机的名称,这将消除混乱。如果可以相信泄漏和谣言,Realme X9 pro可以配备108Mp摄像头,也可以由两个13Mp摄像头模块支持。

GSMArena还报告说,旗舰手机可能会配备6.4英寸OLED显示屏,刷新率为120Hz,分辨率为1080x2400像素。它可以提供4,500毫安的电池,支持65w快速充电。此外,根据引用的消息来源,Realme还计划推出一款由Snapdragon 888供电的手机。这是相同的5nm芯片,它将为大多数旗舰手机2021年供电。

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