您的位置:首页 >电信 >

Redmi 9有望在2020年与联发科Helio G70芯片组一起推出

小米今年早些时候在印度推出了Redmi 8。与过去推出的其他Redmi数字系列手机类似,Redmi 8在该国也被称为非常受欢迎。现在看来,这家中国智能手机制造商已经开始研究Redmi 8的继任者,毫无疑问,这就是Redmi 9。来自91Mobiles网站的一份报告表明,“行业消息来源” 已经证实了Redmi 9的到来。

据该网站报道,消息人士称Redmi 9正在研制中,最早将于2020年年第一季度推出。Redmi 9首先预计将进入中国市场,然后是印度市场。该报告没有透露Redmi 9的任何发布月份或日期,但谈到了有关Redmi手机的一些规格。

Redmi 9规格

看起来,小米希望通过Redmi 9加强与联发科芯片制造商的合作伙伴关系。该报告表明,小米将为即将推出的Redmi数字智能手机选择联发科处理器而不是高通。

报告显示,Redmi 9将由联发科Helio G70处理器提供支持,该芯片制造商预计将在未来几天宣布。后继设备Redmi 8配备了高通Snapdragon 439处理器,并提供了不错的性能。考虑到Helio G70将属于联发科的G系列,我们可以期望Redmi 9提供比Redmi 8更好的游戏性能。最近,我们看到小米和联发科的合作伙伴关系随着Redmi Note 8 pro的推出而变得更加牢固,Redmi Note 8 pro由联发科G90T处理器提供支持。

该报告进一步透露,即将推出的Redmi 9将配备至少4GB的RAM和64GB的内部存储。也可能有3gb RAM型号,但还没有官方的说法。这也表明Redmi 9将配备6.6英寸的大屏幕,并保持点缺口完好无损。Redmi 8配有6.22英寸的屏幕。目前,没有关于Redmi 9的其他详细信息。

相关推荐

猜你喜欢

特别关注