高通Snapdragon 865规格在12月3日发布前泄漏

高通公司将在12月的第一周举行2019届Snapdragon技术峰会，预计将在该峰会上发布Snapdragon 865，这是Snapdragon 855的继任者。在正式发布之前，Snapdragon 865的规格已在中国社交网站微博上泄露。

去年在夏威夷毛伊岛举行的同一活动上展示了最后一个旗舰芯片组Snapdragon 855。今年，高通骁龙科技峰会将从12月3至5日举行。高通公司已经为活动准备了一个页面，尽管它没有透露任何新产品的详细信息。

泄漏表明，Snapdragon 865中的CpU将比Snapdragon 855快20%。与Snapdragon 855中的Adreno 650 GpU相比，具有587MHz时钟速度的Adreno 640 GpU将提供17-20% 的增强性能。此外，芯片组将具有一个以2.84GHz计时的ARM Cortex A77核心、三个2.42GHz Cortex A77核心和以1.8GHz计时的四个A55核心。

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该芯片组将有一个集成5g调制解调器的变体，另一个没有4g调制解调器的变体。根据tipster Roland Quandt的较早泄漏，Snapdragon 865芯片的型号为SM8250，两个变体的代号分别为Kona和Huracan。两种变体都将支持LpDDR5X RAM和UFS 3.0闪存存储。

高通Snapdragon 865据说是在TSMC的7nm FinFet工艺上制造的。根据playfuldroid的一份报告，运行高通865的设备可能会在2020年第一季度推出，来自三星、小米、索尼等公司。