来源： 时间：2022-11-18 16:35:06
联发科在台北正在进行的Computex 2019上推出了一款带有联发科Helio M70 5g调制解调器的新型多模式芯片组。它说，该处理器旨在为第一波高端5g智能手机提供动力。
该芯片组是基于7nm生产工艺构建的，它采用内置的联发科Helio M70 5g调制解调器。这将联发科与其他公司区分开来，因为它是第一个内置调制解调器而不是外部调制解调器的智能手机SoC (片上系统)。其他芯片如高通骁龙855和Exynos 9820都通过外部调制解调器支持5G。
该处理器包括Arm最新的Cortex-A77 CpU，并使用Arm Mali-G77 GpU。联发科表示，该芯片组随附了该公司最先进的AI处理单元 (ApU)，以满足5g的功率和性能需求，从而提供所需的连接速度和用户体验。
联发科处理器支持4.7 Gbps下载速度和2.5 Gbps上传速度。芯片组可支持4k视频编码/解码60fps和80Mp超高分辨率相机。
联发科处理器是一款多模式5g芯片组，支持5G SA (独立) 和NSA (非独立) sub-6GHz网络。这意味着它支持LTE和5g双连接，并且可以提供从2g到5g的连接。联发科表示，处理器上的动态带宽切换技术使其能够将调制解调器的电源效率提高50%，并延长电池寿命。
另请阅读联发科技Helio p90推出，将于第一季度2019开始发货
值得注意的是，调制解调器不支持美国运营商采用的毫米波5g网络。全球其他运营商都在关注sub-6GHz 5g技术。该芯片组将在亚洲、北美和欧洲推出。它将准备在第三季度2019年提供主要客户样品，并在第一季度2020年投入商业设备。
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