苹果iPhone XS，iPhone XS Max拥有英特尔和东芝的芯片，显示拆解

据两家破解iphone Xs和Xs Max机型的公司称，苹果公司最新的iphone于周五在全球各地上市，其中包括英特尔公司和东芝等公司生产的组件。本周发布的维修公司iFixit和芯片分析公司TechInsights的研究是手机的首批详细拆解，评论表明这是iphone X十周年纪念的微妙升级。为苹果iphone提供零件被认为是芯片制造商和其他制造商的妙招。尽管苹果每年都会发布一份广泛的供应商名单，但它没有透露哪些公司生产哪些组件，并坚持其供应商保持沉默。

这使得拆解成为确定手机零件故障的唯一方法，尽管分析师在得出结论时也建议谨慎，因为苹果有时会使用多个供应商作为零件。在一部iphone中找到的东西可能在其他iphone中找不到。无法立即联系苹果发表评论。故障清单中没有列出三星的零件，也没有列出高通公司的芯片。

三星过去曾为苹果iphone提供存储芯片，分析师认为三星是去年iphone X昂贵显示器的唯一供应商。高通公司多年来一直是苹果的零部件供应商，但两人陷入了一场范围广泛的法律纠纷，苹果指责高通公司不公平的专利许可行为。总部位于美国的高通公司是全球最大的手机芯片制造商，反过来又指控苹果侵犯专利。高通公司在7月中表示，苹果打算在其下一个iphone版本中仅使用 “竞争对手的调制解调器”。

iFixit拆解显示，iphone Xs和Xs Max使用了英特尔的调制解调器和通信芯片，而不是高通的硬件。根据iFixit的研究，最新的iphone还具有美光科技和东芝的DRAM和NAND存储芯片。iphone 7之前的拆解显示了三星在某些型号中制造的DRAM芯片。另一方面，techinsights对256 gb存储容量的iphone Xs Max的剖析显示，来自美光的DRAM，但来自SanDisk的NAND内存，后者由Western Digital Corp拥有，并与东芝合作提供NAND芯片。东芝的芯片部门Toshiba Memory在今年早些时候被苹果加入的私募股权牵头财团收购。过去，TechInsights发现苹果在同一代手机中使用了不同的DRAM和NAND供应商。

晨星分析师Abhinav Davuluri表示: “在内存方面，苹果显然与三星竞争，并希望尽可能减少对内存的依赖 -- 如此完全一致，以至于我们会看到东芝用于NAND闪存，微米用于DRAM。”

TechInsights副总裁吉姆·莫里森 (Jim Morrison) 在接受采访时说，看来Dialog Semiconductor的一个芯片已被苹果自己的芯片之一替换为iphone Xs Max，但尚不清楚这是否也适用于iphone Xs。Dialog拒绝置评。5月，该公司表示苹果已削减了其芯片的订单。IFixit和TechInsights的技术人员还从Skyworks解决方案，Broadcom，Murata，恩智浦半导体，赛普拉斯半导体，德州仪器和意法半导体等公司找到了组件。