来源： 时间：2022-09-07 08:35:06
得益于全球芯片组制造商高通 (Qualcomm)，5g智能手机离现实不远。公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 宣布，高通计划将5g连接引入下一代智能手机。该移动平台将基于7nm工艺节点，该节点与Qualcomm Snapdragon X50 5g调制解调器兼容。它还有望成为世界上第一个面向高端智能手机和其他移动设备的支持5g的移动平台。
高通公司表示，其未命名的移动平台的样品正在制造下一代消费设备的精选oem中进行测试。随着电信公司今年晚些时候和2019开始推出5g服务，这也有望增强消费者体验。
“我们很高兴与世界各地的原始设备制造商、运营商、基础设施供应商和标准机构合作，并有望在2018年推出第一个5g移动热点，并在上半年使用我们的下一代移动平台的智能手机2019年。” 高通总裁表示。
高通进一步解释说，这个支持5g连接的旗舰移动平台将提供更多与人工智能 (AI) 相关的应用程序，以及良好的电池寿命和性能。高通将在今年第四季度的某个时候公布全部细节。
最近，有报道称，高通的下一代移动处理器将配备类似于华为海思麒麟970芯片组的专用神经处理单元 (NpU)。NpU处理所有AI和机器学习功能。据报道，高通骁龙855芯片组将建立在台积电的7nm制造工艺节点上。
7nm工艺导致紧凑的soc，从而带来高性能和更高的功率效率。
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