来源： 时间：2022-02-13 14:35:04
联发科宣布了Helio X20和X25芯片组的继任者。新公布的Helio X30是联发科进军高通主导的旗舰芯片组市场。
与用于构建Helio X20芯片的20nm工艺相比，联发科Helio X30将基于10nm工艺构建。为大多数Android智能手机提供动力的旗舰芯片组依赖于14/16nm工艺。10nm的构建工艺意味着Helio X30将更加节能。此外，联发科技Helio X30现在获得了两个额外的Cortex A73内核。四个大皮质A73核心使Helio X30更符合为银河笔记7和银河S7系列提供动力的Exynos 8890。
联发科Helio X30使用三岛设计架构，其中四个Cortex A73核心的时钟频率为2.8GHz，四个Cortex A53核心的时钟频率为2.2GHz，两个Cortex A53核心的时钟速度为2.0GHz。使用两个低功耗A53内核可以使该处理器成为市场上最高效的芯片组之一。
联发科Helio X30也在跳转到四核powerVR 7XT GpU。图形处理器与最新的iphone和ipad中使用的相同。新芯片组将支持高达8gb DDR4 RAM和高达2 6百万像素的双摄像头分辨率。它还增加了对具有三个载波攻击的Cat.12调制解调器的支持。
据报道，联发科Helio X30是由台积电制造的，该公司还为苹果和华为的海思麒麟处理器系列生产Ax芯片组。新处理器预计将于明年首次亮相。
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