英伟达对GeForce RTX 30系列问题的官方回应

自从阵容推出以来，NVIDIA的GeForce RTX 30系列就引起了巨大争议。RTX 3080和RTX 3090图形卡的启动失败后，很快出现了用户报告，其中有几张卡在游戏过程中崩溃。很快就强调了这些问题的原因可能与GPU加速算法有关，但最近的报告表明，该问题可能与AIB合作伙伴在其定制产品上实现的硬件设计有关。NVIDIA现在就此事发表了正式声明。

NVIDIA正式回应GeForce RTX 30系列问题：SP-CAP与MLCC分组因设计而异，并不表示质量

这个故事不止一个部分，所以让我们从NVIDIA在此问题上要正式发表的内容开始。该声明已发给PCWorld的高级编辑Brad Chacos，内容如下：

图为EVGA GeForce RTX 3090 KINGPIN混合图形卡，具有360mm AIO液体冷却器，适合发烧级超频者

“关于合作伙伴板的设计，我们的合作伙伴会定期定制他们的设计，并在此过程中与他们紧密合作。SP-CAP与MLCC分组的适当数量可能会因设计而异，并不一定表示质量。”

在声明中，NVIDIA特别声明其合作伙伴卡基于定制设计，并且在整个设计/测试过程中与他们紧密合作。NVIDIA确实为AIB提供了参考规范，并为他们提供了设计定制板的某些准则。这确实包括为电压，功率和时钟速度定义的限制。NVIDIA继续指出，由于AIB设计彼此之间存在差异，因此无法为所有卡定义特定的SP-CAP / MLCC分组。但是NVIDIA还指出，SP-CAP / MLCC分组的数量也不表示质量。

最近有报道表明，MLCC是AIB卡的一种使用方式，因为它们提供了最稳定的体验，但NVIDIA在此表示反对。当Igor's Lab的Igor Wallossek在他的技术报告中发布SP-CAP / MLCC分组时，就开始讨论SP-CAP / MLCC分组，因为上限可能是用户面临的崩溃背后的可能原因。

在我们之前的报告中指出，GeForce RTX 30系列在达到2.0 GHz以上的某个增强时钟时通常会崩溃。一些用户还发现，与同时使用SP-CAP / MLCC(多层陶瓷芯片电容器)或整个MLCC设计的电路板相比，具有完整SP-CAP布局的卡(导电聚合物钽固体电容器)产生的问题更多。

各种GeForce RTX 30 AIB卡上的SP-CAP / SP-CAP和MLCC分组（图片来源：Igor's Lab）：

SP-CAP和MLCC电容器之间的差异：

SP-CAP和MLCC电容器之间的差异非常大，Videocardz对此进行了更简单的解释，如下所述：

MLCC既便宜又小巧，它们可以在额定电流，电压和温度下工作，但是它们容易产生裂纹和压电效应，并且温度特性也很差。

SP-CAP较大，具有较低的额定电压，在高频下较差。但是它们更坚固，不易破裂，也没有压电效应，SP-CAP在更高的温度下也应表现更好。

自从发现以来，各种AIB都发表了有关此事的声明。我们也有几位AIB告诉我们，他们认为这个问题主要是他们正在纠正的硬件缺陷，而其他人则认为可以通过驱动程序修复来解决，但是这会导致时钟和电压降低，从而可能会稍微影响卡的整体性能。但是，这还有待观察。以下是AIB的声明：

显卡

最近，对EVGA GeForce RTX 3080系列进行了一些讨论。

在我们的批量生产QC测试中，我们发现完整的6个SP-CAP解决方案无法通过实际应用测试。花费了将近一周的研发努力来找出原因，并将SP-CAP减少到4个，并在交付生产板之前添加20个MLCC盖帽，这就是EVGA GeForce RTX 3080 FTW3系列推迟发布的原因。没有发货的6个SP-CAP生产EVGA GeForce RTX 3080 FTW3板。

但是，由于时间紧迫，一些审阅者被发送了带有6个SP-CAP的预生产版本，我们正在与这些审阅者直接合作，用生产版本替换其电路板。

具有5个SP-CAP + 10 MLCC解决方案的EVGA GeForce RTX 3080 XC3系列与XC3规格完全匹配。

另请注意，我们已经更新了EVGA.com上的产品图片，以反映自产品发布第一天起便交付给游戏玩家和发烧友的生产组件。收到卡后，您就可以自己比较了，EVGA站在其产品后面!

—EVGA论坛JacobJacobman

卓泰克

关于最近的RTX 3080问题，正在调查中，我们将尽快与您联系。对于购买了我们的RTX 3090/3080 Trinity的用户，请在下面的链接中提交表格。我们将与您保持联系。

资源

GALAX（KFA2在欧洲市场）

关于GALAXY RTX 3080/3090产品的SP-CAP电容器和MLCC电容器

尊敬的玩家朋友：

大家好。最近，许多用户开始询问GALAXY RTX 3080/3090系列图形芯片背面的电容器的具体用法。验证后，关于GALAXY发布的RTX 3080/3090。模型芯片背面使用的电容器如下：

1. GALAXY RTX 3080 Heijiang / Metal Master产品，芯片背面的SP-CAP电容器数量：5，MLCC电容器数量：一组10。该版本目前正在销售，并且是原始的商业版本。 。

2. GALAXY RTX 3090 General / Metal Master产品，芯片背面的SP-CAP电容器数量：4，MLCC电容器数量：两组，每组20个。该版本目前正在销售，并且是原始的商业版本。 。

3. GALAX RTX 3090 GAMER试用产品样品，目前只有6件在媒体和KOL手中。该样本的第一批使用6个SP-CAP电容器。确认后，正式生产和销售的GAMER产品将用于电容器材料。进行优化改进。注意：该产品目前不销售。

我非常感谢玩家和朋友们对影驰的支持和热爱。影驰在追求产品质量方面也始终如一。为您提供更好，更强大的硬件是我们的光荣使命。此外，当前全系列的GALAXY图形卡产品均支持三年保修和个人保修服务。如果您还有其他疑问或疑问，请随时给我们留言以讨论，谢谢!

资源

耕升

关于Gainsun 30系列图形卡产品的SP-CAP电容器和MLCC电容器的公告

尊敬的消费者奖：

感谢购买并支持Gainward的朋友。最近，我们收到了市场参与者询问的声音。许多玩家非常关注我们公司刚刚发布的30系列产品。关于芯片背面电容器的具体用法，我们在此说明情况：

目前，Gainward发布的所有RTX 3080 10GB图形卡在芯片背面均使用5个SP-CAP电容器和10个MLCC电容器。当前市场上的版本都是原始的商业版本。

目前，Gainward发行的所有RTX 3090图形卡在芯片背面均使用4个SP-CAP电容器和20个MLCC电容器。当前市场上的版本都是原始的商业版本。

作为Nvidia的长期AIC合作伙伴，Gainward一直坚持产品标准，完全根据Nvidia的要求进行设计和生产。因此，当前玩家担心电容器问题和互联网上的新产品故障​​。目前，Gainward尚未生成此类反馈。。

此外，所有Gainward显卡产品均支持三年保修和个人保修服务。感谢您的消费者和玩家对Gainward的支持和热爱。

AIB是否受时间限制并急于推出其定制设计?

同时，MSI和ASUS已开始更新带有零售主板图片的GeForce RTX 3090和GeForce RTX 3080显卡的产品页面。以前，产品页面上有来自预生产模型的图片，这些模型仍在使用具有不同SP-CAP / MLCC布局的较早设计。新的MLCC盖子的数量比以前增加了。

我们知道，即使在宣布GeForce RTX 3080之后，几个AIB仍在确定时钟速度，而在发布前仅几周就透露了RTX 3080自定义变体的时钟速度。因此，AIB可能没有足够的时间来评估时钟速度，甚至无法评估其电路板设计。GeForce RTX 3090和GeForce RTX 3070定制型号也是如此，因为它们的时钟速度尚未最终确定。

以下是在PCB背面展示更新后的布局之前和之后的GeForce RTX 3080 Gaming X Trio，GeForce RTX 3080 Ventus 3X和ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3080图片(图片来源：Videocardz)：

NVIDIA的新驱动程序提供了初步修复，而AIB使用首批NVIDIA测试驱动程序评估其自定义设计

也有报告说，与使用相同卡的旧驱动程序相比，安装新的GeForce 456.55驱动程序后，用户面临的问题更少。用户已经表示，他们的卡以较低的时钟速度运行，但是更稳定，不会像以前那样频繁出现和出现峰值。因此，如果您是遇到崩溃或卡问题的用户之一，则可以试用新的驱动程序。我们之前运行的卡(MSI RTX 3080 / RTX 3090 Gaming X Trio)没有产生任何问题，而我们之前的测试和新驱动程序几乎不会影响卡的时钟速度。

一些用户还手动降低了他们的卡的频率，从而在游戏时获得了更稳定的体验。只能通过MSI Afterburner 4.6.3 BETA 2实用程序进行欠压操作，可在此处下载该实用程序。还建议面临这些问题的用户重新安装一组新的驱动程序。

话虽如此，AIB已经向我证实，他们确实在与NVIDIA的首批测试驱动程序合作。456.55版本没有具体说明该问题的任何修复程序，而仅添加了某些游戏的修复程序。NVIDIA可能已经采取了初步措施来暂时停止崩溃，但是距离驱动程序形式更精细的方法还有几天的路程。我们会将您留在本文中，以获取与RTX 30系列问题相关的更多信息。