来源： 时间：2022-05-29 09:35:09
移动芯片组制造商联发科推出了两款新的中端处理器-Helio p23和Helio p30。新芯片组旨在提供高性能LTE连接、电源效率和对双摄像头摄影的支持。
Helio p23和p30都是时钟在2.3 GHz Cortex-A53内核的八核处理器和Mali G71 Mp2 GpU。他们拥有联发科的Corepilot 4.0技术，具有功率感知调度和热管理。该公司表示，p23和p30可在不牺牲电池寿命的情况下提供快速的性能和连接性。
在摄影方面，芯片组可以为双摄像头提供高达1 6百万像素的分辨率 (如果是p23，则为1 3百万像素)。此外，他们与联发科的Imagiq 2.0技术套件一起提供，以减少色差，并最大程度地减少照片中的颗粒和噪声。
联发科声称Helio p23是世界上支持双sim卡和双4g VoLTE/ViLTE的芯片组。两种芯片组均支持300 Mbit/s下载速度和150Mbit/s上传速度。
联发科无线通信业务部门总经理TL Lee表示: “进入中端市场意味着为人们带来负担得起的设备，这些设备具有最新功能，如双摄像头和4G LTE连接。”“在快速增长的新型高端中端设备领域，移动技术创新者知道他们需要在拥挤的领域中脱颖而出-p23和p30使他们能够做到这一点。”
Helio p23和p30将于今年晚些时候上市。p30将在第四季度2017年在全球上市，p30将首先在中国上市。
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