英特尔的3D堆叠Lakefield芯片将在笔记本电脑，平板电脑和可折叠设备中采用

来源：互联网时间：2020-06-11 10:29:16

经过数月的预览，英特尔的3D堆叠Lakefield处理器终于正式正式亮相，承诺为硬件制造商带来更小巧，功能更广泛的芯片组选项，以供新型超便携式，可折叠和双屏设备使用，这可能是英特尔迄今为止最好的解决方案臂。
英特尔的3D堆叠Lakefield芯片将在笔记本电脑，平板电脑和可折叠设备中采用

新的“采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器”(几乎可以保证人们将其继续称为Lakefield芯片的正式名称)首次在其芯片组上推出了两项主要技术：混合内核和更紧凑的堆叠式Foveros。 3D设计。

新芯片旨在为较小的超轻型设备供电，其中前三款已经发布：英特尔版本的Galaxy Book S(之前具有由Qualcomm Snapdragon 8cx驱动的ARM模型)，可折叠的Lenovo ThinkPad X1折页，以及双屏Surface Neo。

混合核心设置通过将功能更强大的核心级Sunny Cove核心(与第10代Ice Lake芯片所基于的10nm架构相同)与四个低功耗Atom级Tremont核心(总共五个核心和五个核心)结合起来工作螺纹)。这种安排可以实现纯Core或纯Atom设置可以实现的功率，效率和电池寿命之间的平衡。
英特尔的3D堆叠Lakefield芯片将在笔记本电脑，平板电脑和可折叠设备中采用

如果这种芯片组安排听起来很熟悉，那是因为它与ARM的Big.Little架构非常相似，高通的Snapdragon，三星的Exynos和华为的麒麟芯片组都使用ARM的Big.Little架构，用于手机，平板电脑甚至笔记本电脑。换句话说，新的Lakefield芯片代表了英特尔为对抗超便携式笔记本电脑和平板电脑外形规格的ARM芯片组所做的最大努力。

这就是Lakefield芯片上的另一项重大创新的源泉：英特尔的3D Foveros堆叠技术，与传统设计相比，该技术可实现更紧凑的封装。Lakefield芯片组分为三层。其中两个是逻辑芯片，包含五个CPU内核，英特尔集成的UHD图形GPU和计算机正常工作所需的各种I / O元素。DRAM中的第三束，有助于进一步减少空间。总而言之，英特尔表示，与英特尔酷睿i7-8500Y处理器相比，新的Lakefield芯片“将封装面积缩小了56%，电路板尺寸缩小了47%”。
英特尔的3D堆叠Lakefield芯片将在笔记本电脑，平板电脑和可折叠设备中采用

首先，英特尔推出了两款7W Lakefield芯片：Core i5-L16G7和Core i3-L13G4。由于它们与英特尔最新的第10代Ice Lake芯片共享架构，因此这两个新芯片组也都受益于共同的功能，例如英特尔的Gen11集成显卡和对Wi-Fi 6的支持。显然，Core i5-L16G7的时钟速度更快， 1.4 GHz基本频率，3.0 GHz单核Turbo Boost速度和1.8 GHz全核频率。Core i3-L13G4的基本频率为0.8GHz，单核Turbo Boost速度为2.8GHz，全核频率为1.3GHz。